随州一企业“小气”到了家：产品封装后还比芝麻小

随州日报

“小巨人”专注“微型化”

泰晶科技实现MEMS光刻技术产业化

随州日报讯（全媒记者张琴）500倍电子显微镜下，逾2000颗的“2012”型号晶体谐振器整齐排列在一张仅80×80mm的晶元上，难度极高的六面光刻工艺一览无余，“微型化”是这类产品的最大优势。
　　这是泰晶科技最前沿的“微型化”产品产业化分厂的一瞥。“所谓‘微型化’，不仅是体积小，同时还要求高频率、高精度、高性能。”泰晶科技研发技术总监孙晓明说。
　　微型化、片式化是晶振行业的发展方向，小型号、高精度、高可靠性的晶振产品，才能更加适应5G时代和高科技产品的需要。作为国内晶振行业的专精特新“小巨人”企业，泰晶科技敏锐地掌握电子产品轻薄短小化、快速光电宽频传输与高频通讯的发展主流，近年来一直致力于开发微型化、高频与光电领域等产品。

　　“这款38.4兆赫兹的产品，厚度只有0.04mm，薄如蝉翼。”孙晓明拿出一盒泰晶科技生产的晶振展盒，数十种主要型号的产品分布其中，最小的“1210”型号晶振封装后比芝麻还要小。
　　让产品实现更小尺寸、更高频率、更低功耗、更低延时、高稳定性，这是泰晶科技产品研发的核心工作。孙晓明介绍，只有不断在这些方面取得突破，才能满足更多小型号应用终端的需求，如智能穿戴等类型产品。
　　泰晶科技研发中心主任黄大勇介绍，“实现产品‘微型化’，MEMS光刻技术是至关重要工艺。”泰晶科技从2011年开始布局光刻工艺研发，2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，以激光调频和光刻技术为基础，加强MEMS技术在晶体谐振器产品的技术优势，重点生产频率更精准、体积更小的高端SMD晶体谐振器产品。
　　今年初，泰晶科技微加工分厂正式投入运行，标志着泰晶的“微型化”产品从实验室走上了生产线，实现了产业化。泰晶科技也成为国内唯一 一家具有MEMS技术及产业化的企业。
　　在微加工分厂看到，除了光刻机，其他40多道工序十几种类型的设备均由泰晶科技自主研发或与高校联合研发。

　　去年，泰晶科技在国内率先实现“1612”型号晶振的量产，实现了“微型化”一大突破。目前，泰晶的“微型化”产品家族已经有“2520”、“2016”、“1612”几种型号的各频率产品，“1210”也正在研发中，“微型化”产品份额稳步提升。